荧光胶的温度高于芯片温度是因为
COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此
COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。黄光
COB光源5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，再次进行检测，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通过在基板12上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶16黄光
COB光源
图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为124.5℃、6500K的发光面最高温度为107.8℃。温度的差异可如下解释，白光是由芯片产生的蓝光激发荧光粉混成白光，在蓝光激发荧光粉的过程中，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转化成热，经过测量可知蓝色样品的光电转换效率为41.6%，2700K样品为32.2%，6500K为38.5%，2700K样品的光电转换效率最低，主要原因是2700K样品的荧光粉使用量多于6500K，在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量，相关参数参考表2。，这样使得围坝的总高度增加，避免荧光胶16在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶16中的荧光粉，使得荧光胶16的散热效果更好，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶16开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶16开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。
黄光
COB光源Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术
其次是从小功率向中、大功率发展。
。
这也导致黄光COB光源垂直结构通常用于大功率LED黄光COB光源应用领域，而黄光COB光源正装技术一般应用于中小功率LED黄光COB光源。
现阶段，国内cob封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导，因为其在cob光源有技术先发和品牌知名度优势。不过，随着cob技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外企媲美。
