表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。线性COB集成光源5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，再次进行检测，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通过在基板12上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶16线性COB集成光源
2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。，这样使得围坝的总高度增加，避免荧光胶16在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶16中的荧光粉，使得荧光胶16的散热效果更好，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶16开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶16开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。商业场所由于长时间地使用照明产品，对照明产品的散热能力要求较高，而
COB光源的散热性能有着明显优势。商业场所对产品有着多样化、个性化的外观需求，而
COB光源可改变出光面积和外形尺寸，能满足不同的产品外形结构设计需求。
线性COB集成光源一、COB发光角度小？我们首先来破除一个COB流传甚广的谣言—发光角度小。LED灯珠的发光角度是由芯片封装决定的，从产品结构来看COB封装无非就是把多颗芯片集成到一块基板上
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为
COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当
COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。，和单颗芯片的封装并无本质区别，所以一般的COB和单颗LED灯珠一样都是120°发光。认为COB发光角度小而推断COB更适合做射灯光源是毫无依据的。对于COB灯具来说，限定光束角的是那个又深、又影响光效率的大灯杯。
线性COB集成光源技术实现要素：本发明提供的
COB光源制作方法，旨在解决现有技术中
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。，
COB光源长时间使用时会产生较高的温度线性COB集成光源，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。本发明是这样实现的，包括以下步骤：
