正装、倒装、垂直LED集成面光源芯片结构三大流派,集成面光源倒装技术并不是一个新的技术,其实很早之前就存在了。
相对优势有:生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
集成面光源参考资料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称,但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚集成面光源小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方,热阻较SMD器件要小,有利于芯片散热,实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布,可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热,高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中,导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度,热电偶的探头也会吸光转换成热,使温度测量值偏高。。COB指Chip-On-Board,将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热,芯片面积小,散热效率高、驱动电流小。因而具zhidao有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点:亮度更高,热阻小(下一篇: 广东60WCOB光源特点
上一篇: 广东COB光源与LED找哪家
打开微信扫一扫!