图5：
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。高飞捷COB灯珠2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接，使晶片11与基板12上的电路实现导通，焊接完成后，对产品进行检测，不合格的产品重新返修，合格的产品转入下一道工序；3)在基板12上设置第一层围坝14，晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内，将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤，待第一层围坝14固化后取出高飞捷COB灯珠
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。
。当然，亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化；在第一层围坝14上设置第二层围坝15，将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤，待第二层围坝15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化，此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要，可在第二层围坝15上设置继续设置围坝，这样形成整体围坝的层数更多，使得整体围坝的高度更高，设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备，而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度，亦可用其他方法增加围坝的高度，如优化围坝设备等；
高飞捷COB灯珠到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对COB高飞捷COB灯珠技术的研发日益成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，COB高飞捷COB灯珠的性价比也日趋合理。高飞捷COB灯珠
高飞捷COB灯珠技术实现要素：本发明提供的
COB光源制作方法，旨在解决现有技术中对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。多方热议，
COB光源长时间使用时会产生较高的温度高飞捷COB灯珠，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。本发明是这样实现的，包括以下步骤：
