图2：错误的温度测量方式因此，为避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量，红外热成像仪除具有响应时间快、非接触、无需断电、快速扫描等优点，还可以实时显示待测物体的温度分布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表示。COB与集成光源现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电COB与集成光源
但随着LED芯片及LED封装技术的快速发展，PC透镜在紫外线照射、高温环境下易黄化、造成的光衰已经远远超过LED光源，抗腐蚀能力差，材料硬度低，表面易被风沙刮伤，易静电吸附空气中灰尘，透镜的出光率逐渐下降等缺陷，被更多专业制造商与终端用户所注意。，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.COB与集成光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚COB与集成光源
例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择，如驱动电流、流明、功率（W）、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。
。而
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
COB与集成光源美力时照明自主开发支架的支架，从铜引线框架到陶瓷封装都是采用垂直集成结构，芯片直接固定在铜面上，然后背面的铜直接和散热体接触，这样散热速度会加快，可以更好的把芯片上产生的热传导出去COB与集成光源表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。。美力时球泡：私模设计，立体多角度模块发光，球泡发光角度高达270°，用台湾晶元A品MCOB封装，采用最新荧光粉分离技术保证提高荧光粉使用效率，增大发光角度和发光颜色变换，加强发光颜色稳定性不减少色度飘移和颜色偏差。
