例如高棚照明、路灯、轨道灯和筒灯。佳光电子COBLED有不同规格选择,如驱动电流、流明、功率(W)、色温及显色指数之不同规格。网站上的过滤工具可以协助您更快到找到您需求的规格。
大功率LED灯现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前应用在户外较多,COB还有些需要改进的地方大功率LED灯对于COB光源,早在其诞生之初,业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题,COB光源的市场推广并没有得到突破。
,MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广,其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作,推出比目前COB+光学件(铝或PMMA村料等),目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范,MCOB的全面应用还需要一个时间问题。在市场上,企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限,再谈价格。光效低,价格高,都不行。
大功率LED灯COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量COB光源的技术优势明显,其成本也在逐渐下降,使得COB光源产品迅速获得市场青睐,这得益于封装厂对降低COB光源成本所作出的努力。COB光源在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,总体降低成本超过30%,这对于LED照明的未来应用推广有着非常重要的意义。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,光源采用COB封装还是新颖的技术。LED大功率LED灯贴片灯珠采用的芯片:大功率LED灯芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片。大功率LED灯芯片不同,价格差异很大。
COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上,使用时COB光源与热沉直接相连,无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件,使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示,相对于SMD器件,COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,芯片的热量更容易传递到热沉。
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