对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来；其次是从小功率向中、大功率发展；最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。多方热议
COB灯珠4、便于产品的二次光学配套，提高照明质量；5、高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。6、安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本COB灯珠
。COB集成封装作为新型的LED封装方式，随着LED产品在照明领域的应用，
COB光源在未来的应用会越来越广泛。然而，
COB光源的长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命。
最后是结合COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让COB光源更充分发挥其作用。
COB灯珠对于
COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，
COB光源的市场推广并没有得到突破通过石墨烯复合散热材料的作用，分别从提高热传导、储热均温、增强热辐射散热三个方面综合提升散热效率30%以上，同时结合专业的散热器结构设计，系统性解决
COB光源热密度集中的问题，从而发挥
COB光源的优势特性，保证使用寿命的同时，大幅提升产品性能。。到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对
COB光源技术的研发日益成熟，市场对
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性价比也日趋合理。在市场上，企业和商家选取
COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
COB灯珠而另一项发明的倒装结构LED，因其可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良，逐渐得到了照明行业的广泛重视COB灯珠COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。。倒装结构采用将芯片PN结直接与基板上的正负极共晶键合，没有使用金线，而最大限度避免了光淬灭问题。在大功率LED使用过程中，不可避免大电流冲击现象，在此情况下，如果灯具的大电流抗冲击稳定性不好，很容易降低灯具的使用寿命。
