COB20WCOB光源封装工艺:
荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件,通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件,荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热,加上硅胶热容与热导率较小,导致荧光胶的温度急剧上升,因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。
20WCOB光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W,100W,500W等几种方方正正的支架,道其材质以铜为主,且支架都带有2个边脚20WCOB光源免驱动COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源,LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源,它的照射范围可以任意调整,在场景中表现为一个正八面体的图示。。而COB光源所使用的支架则有很多种尺寸,其形状有方形,长方形,椭圆形等尺寸不一的几十种支架,其材质以铝为主,也有铜制和陶瓷制的支架,一般都不带边脚。20WCOB光源三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说,一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形,这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源,至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助20WCOB光源倒装COB模组将主要应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%,由于无金线,无支架,BOM成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。。而同样9W的SMD,基板直径一般在100mm左右。对散热来讲,低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。下一篇: 高飞捷COB哪家性价比高
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