与传统LED封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，COB基板材料也有了改进，由早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了
COB光源的可靠性。365紫光现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电365紫光
我认为
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围：首先，COB基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高;其次，LED芯片需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定;再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。
365紫光4)在整体围坝内填充荧光胶16，待荧光胶16自然平铺后，将基板12放进离心设备中进行旋转离心，使荧光胶16中的荧光粉沉淀到荧光胶16的下部倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。。由于在步骤3)中设置了两层围坝，使得围坝总体高度增加，避免了填充在围坝内的荧光胶16在基板12进行离心时溢出的情况发生；
365紫光COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装365紫光COB未来一方面会朝标准化方向发展，形成标准化的外形尺寸、电学参数、色分档;一方面会朝更高集成度方向发展。首卓·LED照明营销中心总经理陶文明众所周知，商业场所对照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求，而
COB光源很好地满足了以上需求。
COB光源发光均匀，且很好地解决了光斑问题，并可有效进行二次光学配套，更加迎合了商业场所重点照明应用需求。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
