Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。水族灯
COB光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的水族灯
COB光源
配合反光杯或透镜形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来了光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。
。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。表2：样品光电参数3、
COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知，
COB光源的胶体温度最高可达125℃，而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃，很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃，芯片的温度应该会更高，继而担忧
COB光源的可靠性。
水族灯
COB光源一、COB发光角度小？我们首先来破除一个COB流传甚广的谣言—发光角度小。LED灯珠的发光角度是由芯片封装决定的，从产品结构来看COB封装无非就是把多颗芯片集成到一块基板上让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有：太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景观灯、压铸铝灯具、太阳能风能互补控制器、太阳能市电互补控制器及其他配电设备。，和单颗芯片的封装并无本质区别，所以一般的COB和单颗LED灯珠一样都是120°发光。认为COB发光角度小而推断COB更适合做射灯光源是毫无依据的。对于COB灯具来说，限定光束角的是那个又深、又影响光效率的大灯杯。
水族灯
COB光源COB与传统LEDSMD比较背景：LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835水族灯
COB光源现在国产
cob光源在r9大于零，显色指数大于80的前提下，已可以将光效做到110lm/w。进入到2014年以后，国产和进口cob技术差距不断缩小。邹义明表示，今年国产cob整体光效将在现有基础上提升10%左右，超过120lm/w，以更好地适应当前商照市场需求。。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。
