LED80W集成光源正装芯片是最早出现的80W集成光源芯片结构,也是小功率80W集成光源芯片中普遍使用的芯片结构。
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
80W集成光源MCOB小功率的封装和大功率的封装:无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只有4个1、节能是LED灯最突出的特点在能耗方面,LED灯的能耗是白炽灯的十分之一,是节能灯的四分之一。这是LED灯的一个最大的特点。现在的人们都崇尚节能环保,也正是因为节能的这个特点,使得LED灯的应用范围十分广泛,使得LED灯十分的受欢迎。,可是小芯片分成16个80W集成光源,那出光面积就是4乘16个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高15%的出光效率,更是基于这个理由,MCOB不是一个杯,MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯MCOB的技术,它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
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