而COBCOB光源参数则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COBCOB光源参数也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB光源参数我认为COB光源需要不断提高性价比,才能扩大其应用范围:首先,COB基板导热性能要提高,出光效率要提升,这样集成度会增加,单位面积的功率可以做的更高;其次,需要继续提高性价比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片决定;再则,提升COB生产设备自动化程度,目前COB生产设备自动化程度不高,其生产效率低下,生产成本偏高。
COB光源参数2低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材COB光源参数COB在商照领域优势明显白光器件事业部研发部副主任谢志国博士今年,COB在商业照明领域发展迅速。
。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。COB光源参数以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系COB光源参数因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上,它与传统的LED封装方式不同,因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小,且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光,所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下一篇: 高飞捷COB光源订制原理
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