对于COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，COB光源的市场推广并没有得到突破。
。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。而COB光源和LED倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上COB光源和LED倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是COB光源和LED倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的COB光源的材料及可靠性都得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业，1996年进入LED产业至今，在集成封装和COB光源领域都形成了相应的规模化生产。
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