COB医疗设备COB光源即chipOnboard,就是将医疗设备COB光源裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行医疗设备COB光源引线键合实现其电连接。
的可靠性与光源的温度密切相关,由于COB光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度测量方法进行比较。二、COB光源的温度分布
医疗设备COB光源3光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题医疗设备COB光源其中P(T)为辐射能量,σ为斯特藩—玻耳兹曼常量,ε为发射率,红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关,由于COB光源表面的大部分材料发射率是未知的,为了精准测温,可将光源放置在恒温加热台上,待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后,用红外热成像仪测量物体表面温度,再调整材料的发射率,使其温度显示为正确温度。。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。医疗设备COB光源4应用和成本优势以日光灯管为例,从上图可以看出COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高医疗设备COB光源这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。
。总体来说:目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用,而需要使用大功率封装器件,如隧道灯的照明方面,COB点胶依然无法取代现有封装形式。下一篇: 广东COB斗胆灯光源尺寸
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