陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷
COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的
COB光源的材料及可靠性都得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。
COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业，1996年进入LED产业至今，在集成封装和
COB光源领域都形成了相应的规模化生产。
10-200W集成光源本发明涉及
COB光源的技术领域，尤其是
COB光源制作方法。背景技术：
COB光源是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术10-200W集成光源
，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
什么是LED10-200W集成光源倒装芯片?近年来，在10-200W集成光源芯片领域，10-200W集成光源倒装芯片技术正异军突起，10-200W集成光源特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。
光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
10-200W集成光源4)、在所述整体围坝所围成的区域内填充荧光胶，待所述荧光胶平铺后，将所述基板放进离心设备中进行旋转10-200W集成光源
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。，使所述荧光胶中的荧光粉沉淀到所述荧光胶的下部；5)、将离心旋转后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述荧光胶固化后取出，形成
COB光源。
