图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。LED集成灯珠100W黄光二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别LED集成灯珠100W黄光
目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟，在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业，
COB光源的配套较SMD光源更为灵活，光源芯片的更换，相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性，对散热有较高的要求，需要解决
COB光源热集中的问题，如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式，防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。LED集成灯珠100W黄光2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W，100W，500W等几种方方正正的支架，道其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚LED集成灯珠100W黄光
倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。。而
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
LED集成灯珠100W黄光美力时照明自主开发支架的支架，从铜引线框架到陶瓷封装都是采用垂直集成结构，芯片直接固定在铜面上，然后背面的铜直接和散热体接触，这样散热速度会加快，可以更好的把芯片上产生的热传导出去LED集成灯珠100W黄光相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。。美力时球泡：私模设计，立体多角度模块发光，球泡发光角度高达270°，用台湾晶元A品MCOB封装，采用最新荧光粉分离技术保证提高荧光粉使用效率，增大发光角度和发光颜色变换，加强发光颜色稳定性不减少色度飘移和颜色偏差。
