COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。
大功率LED集成光源2)采用ASM的焊线设备将晶片11与基板12过导电线13进行电性连接，使晶片11与基板12上的电路实现导通，焊接完成后，对产品进行检测，不合格的产品重新返修，合格的产品转入下一道工序；3)在基板12上设置第一层围坝14，晶片11及导电线13处于第一层围坝14所包围的区域内，将设置好第一层围坝14的基板12放进烤箱进行烘烤，待第一层围坝14固化后取出大功率LED集成光源
且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。
。当然，亦可以采用自然固化的方法使第一层围坝14固化；在第一层围坝14上设置第二层围坝15，将设置好第二层围坝15的基板12放进烤箱进行烘烤，待第二层围坝15固化后取出，亦可以采用自然固化的方法使第二层围坝15固化，此时第一层围坝14以及第二层围坝15形成整体式的整体围坝。根据实际需要，可在第二层围坝15上设置继续设置围坝，这样形成整体围坝的层数更多，使得整体围坝的高度更高，设置围坝的目的是为了后面的封胶做准备，而设置多层的整体围坝是为了增加围坝的高度，亦可用其他方法增加围坝的高度，如优化围坝设备等；同时，针对大功率LED集成光源倒装设计出方便LED大功率LED集成光源封装厂焊线的结构，从而，整个大功率LED集成光源芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构在大功率大功率LED集成光源芯片较多用到。
荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热，加上硅胶热容与热导率较小，导致荧光胶的温度急剧上升，因此COB光源工作时荧光胶的温度会远高于芯片温度。
大功率LED集成光源只要注意查百看是否具有国家电工度安全标识，如果有说明已经具有国家照明学会检查测试合格的了。大功率LED集成光源让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、公司的产品广泛的应用于太阳能照明、市电照明、通讯器材、交通安全等多个领域。主要生产的产品有：太阳能路灯、道路灯、庭院灯、太阳能光伏发电系统、LED灯具、LED轮廓、LED景观灯、压铸铝灯具、太阳能风能互补控制器、太阳能市电互补控制器及其他配电设备。
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