对于
COB光源接下来的发展，首先是在确保产品性能的前提下，将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合
COB光源的特性，配套研发更多的灯具，让
COB光源更充分发挥其作用。自2013以来，西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的cob新品。集成灯珠LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的集成灯珠
免驱动
COB光源色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。关于这些免驱动LED光源，LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，在场景中表现为一个正八面体的图示。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成灯珠LED路灯主流技术陷入瓶颈然而当前的户外大功率LED照明市场，却多有“诟病”：由于LED路灯产品质量参差不齐，存在不少寿命短、光衰大、配光差、效能低的产品，核心元器件与灯具产品之间存在的品质错位集成灯珠
在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。
。其中，作为LED路灯产品的主流技术，SMD光源和PC/PMMA透镜的供应链已经成熟且完善，具有成本较低、散热性能要求不高等优点，因此LED路灯产品主要以SMD光源+PC/PMMA透镜的组合形式为主，占据约90%的市场份额。
集成灯珠COB与传统LEDSMD比较背景：LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835集成灯珠2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。
