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COB光源电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；●
COB光源采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。●便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；●
COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。光源灯珠现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电光源灯珠
其中P(T)为辐射能量，σ为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于
COB光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。，不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同，MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升.
光源灯珠到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对COB光源灯珠技术的研发日益成熟，市场对COB光源的需求日益旺盛，COB光源灯珠的性价比也日趋合理。光源灯珠
光源灯珠进一步地，所述导电线为金线或者铝线。进一步地，所述固定粘胶为导电的银胶或绝缘的红胶。与现有技术相比，本发明提供的
COB光源制作方法，通过在基板上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶其二从封装工艺上方面，
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；，这样使得围坝的总高度增加光源灯珠，避免荧光胶在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶中的荧光粉，使得
COB光源发光均匀，光斑效果良好，同时使得荧光胶的散热效果良好，降低荧光胶表面的温度，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。
