图5：
COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此
COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。
COB光源与集成光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的
COB光源与集成光源
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。
。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源与集成光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚
COB光源与集成光源
光衰较大失效的主要原因是硅胶的黄化或透过率降低。正装结构LEDp、n电极在LED的同一侧，电流须横向流过n-GaN层，导致电流拥挤，局部发热量高，限制了驱动电流；其次，由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中，因为散热不好而导致的高温，影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。。而
COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚。
COB光源与集成光源传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装“
COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本
COB光源与集成光源
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
