同时,针对LED光源照明倒装设计出方便LEDLED光源照明封装厂焊线的结构,从而,整个LED光源照明芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构在大功率LED光源照明芯片较多用到。
目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟,在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业,COB光源的配套较SMD光源更为灵活,光源芯片的更换,相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性,对散热有较高的要求,需要解决COB光源热集中的问题,如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式,防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。
LED光源照明技术实现要素:本发明提供的COB光源制作方法,旨在解决现有技术中结语当前,LED道路照明正面临前所未有的发展机遇和挑战,我们认为,LED路灯产品最亟待解决的问题为PC/PMMA材质透镜的黄化等导致的模组表观光衰和户外耐候性差。因此,在满足散热及行人对模组表面亮度舒适需求的前提下,“COB+玻璃透镜”无疑为现阶段及未来最值得信赖的LED路灯模组形式。,COB光源长时间使用时会产生较高的温度LED光源照明,导致荧光胶开裂或芯片衰减严重,降低了COB光源的使用寿命的问题。本发明是这样实现的,包括以下步骤:
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