的可靠性与光源的温度密切相关，由于
COB光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍
COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。二、
COB光源的温度分布LED倒装集成光源二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别LED倒装集成光源
结语当前，LED道路照明正面临前所未有的发展机遇和挑战，我们认为，LED路灯产品最亟待解决的问题为PC/PMMA材质透镜的黄化等导致的模组表观光衰和户外耐候性差。因此，在满足散热及行人对模组表面亮度舒适需求的前提下，“COB+玻璃透镜”无疑为现阶段及未来最值得信赖的LED路灯模组形式。。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。LED倒装集成光源2低热阻优势传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材LED倒装集成光源
COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中，但COB光源的主要作为固态照明（SSL）中替代传统的金属卤素灯。
。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。
LED倒装集成光源COB与传统LEDSMD比较背景：LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835LED倒装集成光源2、发光面温度实测为进一步从实验上研究
COB光源的热分布，选用我司14年主推的一款定型产品作为实验研究对象，该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板，这种封装结构一方面可大幅提高出光效率，另一方面封装形式采用热电分离的形式，没有普通铝基板的绝缘层作为阻拦，可进一步降低热阻和结温，实现
COB光源高光通量密度输出。。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。
