佳光电子COBLED有不同规格选择,如驱动电流、流明、功率(W)、色温及显色指数之不同规格。
,不能做很好的光学处理.MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升.cob光源和led光源哪个好传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。COB光源与LED2、除了COB,LED照明行业中还有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的缩写●安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。,意思是表面装贴发光二极管,具有发光角度大,可以达到120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等特点;COB光源与LED2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等几种方方正正的支架,其材质以铜为主,且支架都带有2个边脚COB光源与LED裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。。而COB光源所使用的支架则有很多种尺寸,其形状有方形,长方形,椭圆形等尺寸不一的几十种支架,其材质以铝为主,也有铜制和陶瓷制的支架,一般都不带边脚。下一篇: 东莞倒装1414COB灯珠哪家性价比高
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