在市场上,企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限,再谈价格。光效低,价格高,都不行。
COB光源温度2015年,COB再次“火”了起来。如果说COB的前两次发展推动了LED行业,那么这次纯粹就是为了与旧传统“接轨”,本质上是一种倒退。诚然,COB是解决了“鬼影”问题,可是此前的发展证明COB在这方面是弊大于利的Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。虽然灯珠性能的大幅提升为COB封装创造了良好的技术基础,使其终于满足了市场的应用需求。这一切看上去很美好,但是COB产品形态的底层逻辑问题,使得再好的技术也弥补不了自身缺陷。而且正是基于良好技术在客观上的诱使,导致对LED特性不熟悉的设计者在错误的道路上越滚越远。COB光源温度4应用和成本优势以日光灯管为例,从上图可以看出COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高COB光源温度COB光源可应用的范围很广。虽然这些器件可用于较高流明的普通照明中,但COB光源的主要作为固态照明(SSL)中替代传统的金属卤素灯。
。总体来说:目前COB点胶在技术上还存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用,而需要使用大功率封装器件,如隧道灯的照明方面,COB点胶依然无法取代现有封装形式。下一篇: 广东80WCOB光源特点
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