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高飞捷uvled点光源特点

来源:  发布时间:2019-12-24   点击量:872

COB光源在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案,

集成光源基本定义:集成光源即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺:集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,

uvled点光源

而且它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的,因而被业界普遍看好。相比此前标准不明、性能不达标,现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解

工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套,提高照明质量。高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。主要产品裸芯片技术主要有两种形式:一高飞捷uvled点光源特点uvled点光源

高品质,应用优势,电性参数稳定,高性价比等综合性能优势而跃居行业之首,在COB封装行业中处于领军企业。产品性能:专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源,具有良好的抗硫化性能、颜色一致性以及优良的抗机械损伤能力。冷热冲击(-40 ℃~100 ℃)后无死灯,金线、

在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,uvled点光源

是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,LED的散热越来越为业内人士所重视。众所周知,LED的电光效率只有20-30%,其余大部分都会转换为热能,而要快速的散发这些热量,则需要通过各种散热方案、散热材料来解决。在工艺没

COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。

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