集成光源就是将若干颗LED芯片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封装形式，随着LED照明的普及，集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知，并逐渐成为灯具应用的趋势。下面深圳高飞捷科技有限公司来为大家介绍一下铜板集成光源：
铜基板集成光源的性能：
1.凸台、凹台铜基板技术，可使LED发热区域直接与铜基散热基板接触使铜材400w/mk的导热系数真正发挥其效能。该结构同样适合芯片直接封装在铜基凸台凹台上，然后进行
COB光源封装。
2.采用热电分离设计，提高传统铜支架耐压，其成本也远低于氧化铝基板。
3. 凸凹台铜基板的耐击穿电压能达到2500kv以上，热膨胀系数达到16.9mm/m.k。
铜基板集成光源的优势
1.机械应力强，形状稳定，高强度，高导热率，高绝缘性，结合力强。
2.极好的热循环性能，可靠性高。
3.去除热PAD绝缘层，降低热阻，减少空洞，提高导热效果，从而使功率密度大大提高。
4.改善系统和装置的可靠性，载流量大。
