二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。
造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑，
灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。
uvled点光源
三、LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化（图3）或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，uvled点光源
光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速将热量传出，
其温度分布、丈量与SMD光源有明显不同。本文将介绍倒装COB光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度丈量方法进行比拟。uvled点光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言，铝基板不易被压裂，制作工艺简单导致人工成本较低，易于安装、使用方便，因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分厂商COB封装器件在性
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