贴片灯珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），
3、背出光效率倒装芯片使用正面反光，反面出光。光从量子井发出后要经过N型氮化镓、蓝宝石后才能到空气中。氮化镓折射率约为2.4，蓝宝石折射率约为1.8，荧光粉折射率为1.7，硅胶折射率通常为1.4-1.5，空气为1。光从高折射率物质向低折射率物质运动时，在穿过物质结合面时会发生全反射，导致光在物质内部
COB灯条
LED倒装COB光源可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，LED倒装COB光源主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来，他们还是会在各自的细分市场发挥作用。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，COB灯条
倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当广泛的应用，但是由于厂家的生产技术不到位，造成了一些劣质的led倒装cob光源流通到了市场上面，引起不太好的反响。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装COB光源生产注意事项：、导热胶需越薄越好，最好能使用自带粘性的导热胶，不然会影响导热系数。
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