影响
LED倒装COB光源的寿命及光效最重要的因素之一是结温。LED倒装
COB光源的结温是指集成LED芯片发光层P-N结的温度,LED结温其核心就是解决热散失能力的问题。LED倒装
COB光源结温的高低与下面的因素有关：芯片结构、LED芯片本身的封装热阻、二次散热体的热阻（尤指灯具热阻）、散热器导热率及散热面积的大小、平面光源模块与二次散热体介面的热阻、LED倒装
COB光源的铝基板（或陶瓷基板）的热阻、灯具的结构、额定输入功率大小及使用环境温度。
LED倒装
COB光源的结温越低，使用寿命就越长。基于对LED倒装
COB光源模块光效与寿命的综合考量，不论功率大小，最理想的方法是把LED倒装
COB光源的结温控制在60℃以下。解决热散失能力就是降低结温，减少温升的方法有：
1、提高LED芯片的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能。
2、减少LED芯片与外围灯具散热体的执阻，从而提高LED芯片及外围灯具的热散失能力。
3、灯具合理的空间设计、外壳材料及COB平面光源基板材料的选用，其目的是降低LED倒装
COB光源的热阻。
