倒装cob光源起源于60年代，由IBM率先研发出，开始应用于IC及部分半导体产品的应用，具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合，此技术已替换常规的打线接合，逐渐成为未来封装潮流。
正是基于倒装cob具有正装芯片无可比拟的众多优势，近年来许多芯片厂都在积极研发相关产品，深圳高飞捷科技早前就已推出产品，一些主流LED厂商在大功率产品市场多数都是使用倒装
cob光源结构，且市场上最顶尖的产品一直为倒装产品占据。但在中小功率民用市场则不多见。
“这主要受倒装
cob光源焊接工艺限制，早期倒装
cob光源主要为AuSn共晶焊接和Gold to gold interconnect(金对金连接)两种焊接方式，AuSn共晶焊接设备昂贵，良品率较低;Gold to gold interconnect(金对金连接)可靠性好，但设备昂贵，成本居高难下，无法大规模推广。”业内专家认为。
良率较低、成本较高，虽然具有明显优势，使得倒装
cob光源只能应用于溢价相对较高的大功率LED市场，加之技术储备主要在国际大厂，这都极大限制了倒装
cob光源在国内市场上的应用。
但是，锡膏焊接工艺的出现改变了这一切。
“最新出现的锡膏焊接工艺，较好的解决了倒装
cob光源工艺上的一些难点，极大提升了产品的可靠性与稳定性，这也引起了业界的高度关注，一些国内企业开始在倒装
cob光源领域展开研究，也取得一定的成果。这也为提升倒装
cob光源市场普及程度打下了良好的基础。”业内专家指出。
锡膏焊接工艺直接使用锡膏代替银胶进行固晶，在制造工艺和程序上简化了不少，省去了固晶烘烤工序和焊线工序，设备也相对开放，为倒装
cob光源工艺的升级提供了更多的可能性，倒装
cob光源的性价比也被逐渐拉到与市场预期持平。
随着工艺的成熟及国内一些企业在倒装
cob光源领域持续研发创新所做出不懈努力，倒装
cob光源性价比进一步提升，市场普及程度日渐提高。
此外随着LED照明的普及，整个产业链价格不断走低，获利相对较高的上游芯片企业也不例外。正装芯片发展相对成熟，市场竞争极度白热化，价格和利润率持续走低，通过技术制程的进步与导入新产品、缩小芯片尺寸来获取更高的毛利率，将成为LED芯片厂共同的目标。因此，倒装
cob光源所体现出的诸多性能优势与成本优势，受到众多LED照明厂的关注。
