在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,
式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式(缩写COB),随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应用的趋势。在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后,都有可能碰到光源不亮(死
贴片灯珠都有可能碰到光源不亮(死灯)的情况,经过对光源产品的分析,下面高飞捷科技来为大家分析造成死灯的原因:一、静电对LED芯片形成损伤不良原因分析:LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因焊料凸点的作用是充当IC与电路板之间的机械互连、电互连、有时还起到热互连的作用。在典型的倒装芯片器件中,互连由UBM和焊料凸点本身构成。贴片灯珠
1.灯具导热材料不够,比如现有的劣质灯泡全塑料,都没有散热的散热器,光源发热热量导不出,怎么不坏呢?2.灯具散热设计不合理,很多灯具根本没有散热设计一说,直接拿配件组装好,没有经过科学实验检测,怎么不坏呢?3.安装环境不合理,LED灯具安装需要一定的散热空间来散热,还有就是安装环境潮湿,
UBM搭接在晶片钝化层上,以保护电路不受外部环境的影响。实际上,UBM充当着凸点的基底。它具有极佳的与晶片金属和钝化材料的粘接性能,灯珠有引脚的,而且外面有一个树脂帽,因为有帽的缘故 LED灯珠可以聚光;贴片没有引脚,外面也没有类似树脂帽,因为没帽的缘故LED贴片不能聚光。贴片灯珠
LED自进入照明领域,最初形式是灯珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后来3014,2835。但这种方式的弊端是工序繁多,又是LED封装又是SMT,成本高,更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,
LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能,使用低压直流供电安全方便,发光颜色多样,色彩鲜艳;下一篇: 广东投影仪光源官网
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