倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。
搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支
led点光源
光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通过超导铝迅速将热量传出，
二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，led点光源
倒装cob光源在现在的市场上面凸显的越来越重要，与正装cob平分秋色，下面高飞捷科技来为大家分析倒装cob光源的优点有哪些：、与传统的cob铝基板相比，倒装cob光源的反射率会更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有极高的可靠性，使用寿命也是可以与led媲美的、热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，
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