凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,
光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯:不良原因分析:LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化或者光源受潮导致焊接或者使用过程中,胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯;另外,使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而
COB灯条高飞捷科技应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板倒装COB光源,具有高可靠性,低热阻、可大电流使用,光色均匀等技术优势:1、采用倒装芯片的无金线封装结构,可平面涂覆荧光粉,使空间色温分布更加均匀;集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,COB灯条
经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的LED倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。下面高飞捷科技来为大家分析一下与正装相比,LED倒装COB光源的优势在哪里:LED倒装COB光源与正装COB各有优劣。从目前的技术来看,正装COB技术和工艺更
通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式,随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤,COB灯条
根据目前形式,倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力,同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点,同时因其制造工艺复杂,其利润也较高。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装cob光源的重点技术:
造成具体不良现象:芯片及金线明显发黑,通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。下一篇: 高飞捷led点光源多少钱
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