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高飞捷cob射灯的作用

来源:  发布时间:2020-02-23   点击量:929

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,

LED倒装COB光源可以承受更高的驱动电流,光密度更高,但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性,使得他们目前专注于不同的细分市场,正装COB主要用于一般照明和中宽光束角,LED倒装COB光源主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来,他们还是会在各自的细分市场发挥作用。

cob射灯

高飞捷科技应用倒装焊无金线封装技术的陶瓷基板倒装COB光源,具有高可靠性,低热阻、可大电流使用,光色均匀等技术优势:1、采用倒装芯片的无金线封装结构,可平面涂覆荧光粉,使空间色温分布更加均匀;

设计时,通常会采用使板的焊点直径略大于UBM直径的方法,

5. COB内部芯片散热和发光面大小关系非常大,小发光面的COB电流密度大,要求散热条件更高,大发光面COB电流密度相对较小,散热要求也相对要求更低,但大功率大电流情况下的散热需要考虑尽量使用大发光面以保证光效和可靠性。6. COB品牌的选择,每个品牌都有自己的强项,有的品牌强并且终端认可度高,有的产品

cob射灯

目的是将接合应力集中在电路板一端,而不是较弱的IC上。对焊膏掩模开口进行适当的设计可以控制板焊点位置上的润湿面积。采用底部填料的方法的确能够极大地提高倒装芯片元件互连的可靠性,但如果不严格遵循设计准则的话还是

市场已经开始逐渐接受COB光源,不再处于观望状态,而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势,是未来LED封装的一个重要发展方向。cob射灯

今年开始,高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源,同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看,他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来,相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标,以国内专注于中高端胶水的慧谷化学为例,新年伊始,也将倒装COB

与SMD贴片式封装及大功率封装相比,COB封装具有明显优势。在性能上,通过合理的设计和构造光学透镜,COB光源能有效地避免点光、炫光,

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