2016是LED封装大转折的一年，随着CSP对市场的深入，倒装
cob光源为越来越多的人所熟悉，但仍很多人仍然不知道所谓的倒装
cob光源到底是怎么一回事，我只能说，到了今天你还不了解倒装
cob光源的概念，你就真的OUT啦！
现在我们所使用的正装LED芯片，由于其结构性很容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而倒装结构在这两个方面就有很好的优势，不仅可以使用很高的电流密度和均匀度，而且在灯具成本方面也有很大的改善，灯珠的稳定性和光效也比正装要强很多。
这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装芯片的电极面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
