目前在led行业中，一般都采用led贴片灯珠加工这种方式进行贴装led产品，贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。但是，我们在进行led贴片灯珠加工时，都需要配合相关的设备来进行使用。那么led贴片灯珠加工要用到哪几种设备呢?
led贴片灯珠加工工艺流程可简化为：印刷、贴片、焊接、检修
一、印刷：
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。锡膏印刷机工作时会先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
二、贴片：
led贴片灯珠机是通过移动贴装头把表面贴装元器件精确地放置焊盘上的一种设备，利用导轨或者线性马达原理控制驱动头，同时要配备专业的纺粘胶吸嘴头，这样在贴装过程中，才尽最大可能杜绝粘料、甩料等生产瑕疵。同时，led贴片灯珠机坦克链要求更有足够的韧性和延展性，这样才能保证其稳定性和使用寿命。
三、焊接：
回流焊，在表面贴装技术(SMT)中是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球)，然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程。焊接工序属特殊工序，对从事特殊工序的操作者进行培训，使其具备资格，操作人员严格按作业文件操作，作好自检和互检。
四、检修：
即代表可在每道工艺中均可加入检测环节，以此来达到控制质量的目的。
因此，在led贴片灯珠加工中，主要可用到锡膏印刷机、led贴片灯珠机、回流焊机等设备。
