现时的
倒装COB光源技术越来越成熟，市场对倒装
COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率倒装
COB光源的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了倒装
COB光源的新方向。
当前，市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种是倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，但光色一致性较差；而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。
高飞捷科技推出的高光效倒装
COB光源采用的是第二种工艺，并且引用先进的荧光粉沉积工艺，可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料，提升了产品的可靠性，总体性价比高于国内其他企业。高飞捷科技技术负责人介绍，公司推出高光效倒装
COB光源系列产品已进入量产阶段。功率能够涵盖10~300W，显色指数大于70，产品应用领域广泛。
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，高飞捷科技应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板
COB光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
