下面是倒装COB光源的详细介绍，如果你想更详细地了解倒装COB光源的价格、厂家、型号及规格，欢迎联系深圳高飞捷科技有限公司：
1、芯片采用高导热合金焊接：替代老工艺银胶固定，永不脱落！
2、采用氮化铝陶瓷基板：真正的热电分离，高导热，耐高压测试超3000V！
3、新工艺芯片结合以上工艺：热阻低至4摄氏度！
4、无金线连接工艺：不打一根金线，死灯概率降低90%，产品更稳定！
5、高导热、低热阻：单颗芯片驱动电流可以达到1000MA，利用率更高！
6、发光面积小：高密度流明输出，易于产品光学处理和结构设计，中心照度高！
7、自带温度监控反馈系统：散热温控更准确！
8、便携式安装设计：使用更方便
9、发光面隔尘设计：表面不易污染，且易清洁
