随着照明应用市场持续扩大，对光品质要求越来越高，推动封装及芯片技术应用的不断创新。深圳高飞捷科技有限公司推出了高功率倒装COB光源，凭借其高光效、高可靠性及高散热性，将大力进军高端差异化细分市场。
高飞捷科技是国内最早将倒装焊接技术应用于
COB光源的企业之一，为拓展高功率LED应用领域提供了技术基础。自创立以来，君和光电就专攻高功率LED研发，现已研发出了一系列高功率LED先进产品与技术。
其中，倒装
COB光源最大的优势是创造性地将基于共晶焊技术的无金线封装应用到集成光源上，与正装
COB光源相比，倒装
COB光源具有低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点。
倒装
COB光源的高散热性主要体现在高导热、低热阻。由于，倒装无金线COB芯片采用高导热合金焊接，其导热系数远远大于传统银胶的热传导系数，导热速度更快。因此，在同一功率的前提下，传统大功率COB热阻10℃/W，共晶焊技术集成光源热阻低至4℃/W。
为了更好地将倒装芯片共晶焊技术用在集成封装上，高飞捷科技在氮化铝材质的陶瓷基本做了一些特殊的设计和处理，进一步提高了产品的可靠性和稳定性。以一个由100颗晶片组成的COB的产品来说。其中，传统
COB光源，一颗晶片死灯，就会导致一串回路不亮，而其余晶片也会因承受电流过大从而影响产品寿命；而高飞捷科技研发的倒装大功率COB集成光源，在使用过程中一旦出现一颗晶片不亮，完全不影响其他晶片的正常工作。
COB的倒装无金线封装也增强了产品的稳定性。因为正装芯片通过金属线键合与基板连接电极面朝上，胶面不能施压，否则容易断开形成死灯。当温度变高时，胶水产生的热应力也容易将金线与电极拉开。而倒装芯片的电极面朝下，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。
