目前，在无金线
倒装COB光源产品上，高飞捷科技由于进入市场早，占据了一定的市场优势。下面我们通过各方面性能、成本优势及应用环境三方面来分析一下无金线倒装COB与传统有金线COB：
一、产品性能PK
1)可靠性方面
传统
COB光源内部采用金线连接，密集、脆弱的金线容易受外力及胶体膨胀收缩损伤，形成死灯。无金线倒装COB无此之忧。在可靠性这方面，无金线倒装COB优势明显。
2)光色方面
在产品显色指数、色温及光色一致性方面，无金线倒装COB与传统COB可采用同样或相似的工艺。就光色所应用物料两者也无特殊要求，在光色方面不存在谁领先之说。
3)光效方面
光效是无金线倒装COB能否取代传统COB的关键所在。光效可延伸为光通量，再延伸至灯具照度，是衡量灯具光照效果的重要参数。
4)在基板方面
传统
COB光源大部分采用镜面铝结构，无金线倒装COB采用高反射油墨结构，两者反射效率相比较，镜面铝略高;在芯片方面，传统COB应用芯片技术已相当成熟，可采用小尺寸，多数量方式，提高芯片出光面积，以提升光效。无金线倒装COB应用芯片尚处技术储备阶段，小尺寸芯片应用在无金线倒装COB上生产工艺方面存在局限，在相同成本前提下，传统COB芯片光效略高于无金线倒装COB;在其它方面，传统COB内部的密集金线会挡光、吸光，对光源光效产生负面影响。
上述分析可以看出，就目前国内产品及技术而言，无金线倒装COB在光效方面，略处下风，但差距并不是传言中的那么大。很多时候，测量比较存在误区，例如传统
COB光源30W采用Ф17MM发光面，而无金线倒装
COB光源30W采用Ф11MM发光面，将这两者进行光效对比没有太大意义，功率虽然一样，但发光面悬殊太大，没有可比性。
二、产品成品PK
在不考虑光效一致的前提下，无金线倒装COB芯片单价虽高，但具备小尺寸大电流特性，同样功率，芯片数量较传统COB少，成本上反而不处劣势。且节省了连接金线，整体成本比传统COB还低。
正如前面所言，不考虑光效，无从谈起取代。在两者光效接近的前提下，无金线倒装COB芯片成本将大幅提升，远超出无金线节省的成本，在成本方面将不占优势。
从生产工艺上来看，无金线倒装COB虽然减少了焊线工艺，但增加了几道其它工序，两者生产成本相差不大。
可以认为，倒装芯片价格的高低将直接决定无金线结构COB的成本优势。随着更多上游厂家对倒装芯片的大力投入，更低价格、更高光效的倒装芯片就会陆续出来。届时，无金线倒装COB将会具备成本优势，全面取代的门槛将不再存在。
三、应用环境PK
在两者光效接近或一致前提下，无金线倒装COB有着传统COB无法比拟的应用环境优势。
首先，无金线倒装
COB光源可以通过小发光面高密度芯片排布，在实现同样中心光强下，大幅减小灯具二次光学配件体积。无金线倒装
COB光源不担心胶体温度过高损伤金线问题，光源应用许可温度可大幅上升，且芯片热量导出快，可相应减小灯具散热面积。这方面优势，让灯具小灯体、大功率构想成为现实，有利于优化灯具结构及外观设计。
再者，无金线倒装
COB光源物理强度及可靠性方面有显著优势，可广泛应用如路灯、投光灯、隧道灯等户外工程灯具上，及不易维护的酒店、卖场等商照灯具。
其次，在小光束角照明应用方面，无金线COB优势明显。如20W左右的无金线高密度COB可轻松实现小至6D的光束角，在选择通用二次光学器件下，传统COB难以实现。
通过上述从产品性能、成本、应用三方面对两者对比分析，在短期内，无金线倒装
COB光源还不能完全取代传统COB，但不久的将来一定会取代。如果预言成真，这将会是LED行业一个震憾的变革，对COB封装行业、周边设备制造行业产生颠覆性的影响。
