倒装COB光源封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。下面深圳高飞捷科技有限公司来为大家分析一下倒装cob光源封装的优点：
一、LED倒装芯片的优点
1.是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；
2.是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；
3.是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；
4.是抗静电能力的提升；
5.是为后续封装工艺发展打下基础。
二、什么是LED倒装无金线芯片级封装
1.倒装LED 技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强；
2.倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装技术说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
三、LED倒装封装效率高 高品质
倒装
COB光源封装流程和正装COB生产流程相差不大，但是倒装COB封装无需焊线封装效率要高更多。
可靠性高，无死灯，无斑块。它的精密封装工艺，使芯片可以得到充分散热，以保证芯片的质量和延长它的寿命。
四、低热阻优势
传统正装COB封装的系统热阻结构为：铝材-固晶胶-正装芯片-金线-点粉。倒装COB封装的系统热阻为：铝材-锡膏-倒装芯片-点粉，因其无金线散热好。倒装
COB光源封装的系统热阻要远低于传统正装COB封装的系统热阻，因此倒装
COB光源封装的LED灯具使用寿命大大提高。
