倒装cob光源作为我国光源市场上的焦点，是一种新型的节能、环保绿色光源产品，在未来的发展中必将会成为热点的。将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上面，再通过采用高光效的集成技术，从而形成倒装cob。这道工序无电镀、无回流焊、无贴片工序，在成本方面也有所降低。下面深圳高飞捷科技有限公司来为大家介绍一下倒装
COB光源的技术特点：
1、小尺寸：小的ic引脚图形，只有扁平封装的5%，大大减小了封装高度和重量；
2、功能增强：使用倒装芯片能增加I/O的数量，凸点数量可达400个；
3、性能增加：使的信号延迟减少，具有好的高频率特性，晶体背面也有较好的散热同道；
4、提高了可靠性：大芯片的环氧树脂底部填充工艺确保了高可靠性，减少了2/3的互联引脚；
5、提高了散热能力：倒装芯片没有塑封，芯片背面可以进行有效的冷却；
6、低成本：在晶元上批量化制作凸点，大大降低了生产成本；
7、倒装芯片技术与表面贴装技术相兼容，可同时完成贴片和焊接。
