而在功率方面,COB灯珠一般3-60W比较多,点光源
荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成,产品的温度下降到室温后,小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”:随着照明技术的不断进步,应用市场的逐渐成熟,COB光源成了封装发展的主导方向之一,其散热性能好、造价成本低,体积小可高密度封装,
现在也有做到100-300W的,主要用在室内照明上面的!集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500W不等,主用室外,照度较高,室内工棚里面也有用到,现在室内应用大多被COB灯珠替代了,单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠,室内室凸点位置布局是另一项设计考虑,焊料凸点的位置尽可能的对称,
下面高飞捷科技来为大家分析一下cob光源的优势:、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
点光源识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片操作不会受到任何干扰。在IC的有源区上布置焊料凸点还取决于IC电路的电性能和灵敏度。除此之外,还有其它的IC设计考虑,一、引言COBChip-on-Board封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,业内受到越来越多的关注。点光源
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