COB主要是应用于商业照明领域,如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中,并成功解决了两方面问题:一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题,通过结构的设计保证了散热的通畅,确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。10W集成光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装10W集成光源
COB主要是应用于商业照明领域,如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中,并成功解决了两方面问题:一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题,通过结构的设计保证了散热的通畅,确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构,解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破,使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。10W集成光源从定义上就不难看出他们的区别了:集成LED并不能将
COB光源的特点描述清楚,COB将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热10W集成光源
其中P(T)为辐射能量,σ为斯特藩—玻耳兹曼常量,ε为发射率,红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关,由于
COB光源表面的大部分材料发射率是未知的,为了精准测温,可将光源放置在恒温加热台上,待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后,用红外热成像仪测量物体表面温度,再调整材料的发射率,使其温度显示为正确温度。,芯片面积小,散热效率高、驱动电流,因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点:亮度更高,热阻小(
10W集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的10W集成光源对于
COB光源接下来的发展,首先是在确保产品性能的前提下,将规模提上去、价格降下来;其次是从小功率向中、大功率发展;最后是结合
COB光源的特性,配套研发更多的灯具,让
COB光源更充分发挥其作用。自2013以来,西铁城、夏普、philipslumileds、首尔半导体、cree等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的cob新品。,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。