裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
30W集成光源人人都说书到用时方恨少，产品知识也是一样，最近小编遇到一件很尴尬的事情，作为专业生产LED投光灯的厂家中的一员30W集成光源
，我竟不知道
COB光源，这让我很难为情啊，我相信，很多客户跟我一样都对集成光源与
COB光源的区别懵懵懂懂，所以，就让我们来简单分析一下：而另一方面，玻璃透镜的耐温范围宽、抗紫外线、抗腐蚀能力强、表面光洁度高等优点，已被更多的行业专家、制造企业、终端用户所认可，并认为未来户外照明领域的产品将会越来越多的使用玻璃材质的透镜。如何能让玻璃透镜在LED道路照明领域取得良好应用，从而解决行业痛点，发挥更多的价值空间。
30W集成光源
COB光源发光面温度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度输出，荧光胶吸光转成热造成的；另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量LED照明，专业致力于展示照明应用，而展示照明应用对产品的显指、照度、色温、光效的要求极为苛刻。为此，2013年开始，首卓在LED轨道灯、斗胆灯等展示照明产品上，全部采用了
COB光源，以有效建立技术优势，并降低配件成本，为用户提供高性价比LED照明产品。。一、引言COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势，在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，光源采用COB封装还是新颖的技术。
30W集成光源4)、在所述整体围坝所围成的区域内填充荧光胶，待所述荧光胶平铺后，将所述基板放进离心设备中进行旋转30W集成光源COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时
COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传递到热沉。，使所述荧光胶中的荧光粉沉淀到所述荧光胶的下部；5)、将离心旋转后的所述基板放入烤箱烘烤，待所述荧光胶固化后取出，形成
COB光源。
