其中P(T)为辐射能量，σ为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于
COB光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。大功率LED灯珠二、COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好？COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并没有本质上的区别大功率LED灯珠
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。所以这个论断也没有依据。目前COB类的集成式封装LED光源的技术及工艺已非常成熟，在出光效率、光衰控制、寿命等方面已与SMD光源相媲美。对于灯具制造企业，
COB光源的配套较SMD光源更为灵活，光源芯片的更换，相关部件无需大范围配套调整。但是COB类光源由于其高功率密度特性，对散热有较高的要求，需要解决
COB光源热集中的问题，如在散热上通过热量横向传导、散热器均温等方式，防止热堆积影响光源的发光效率与光衰寿命等。石墨烯散热LED的出现无疑完美的解决了以上问题。
大功率LED灯珠步骤4)中，荧光胶16平铺后，荧光胶16的高度超过第一层围坝14的顶部的高度，且低于第二层围坝15的顶部的高度。也就是说倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。，通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源，其荧光胶16的厚度比常规
COB光源的大，这样使得通过本
COB光源制作方法制作的
COB光源缓冲作用更好，能够更好的保护内部的导电线13。同时，荧光胶16的高度低于第二层围坝15的高度，避免了荧光胶16溢出围坝的情况发生。
大功率LED灯珠在此基础上，伴随着产业链技术的不断发展和日趋成熟，如驱动电源的功能集约化和小型化、LED芯片的产业化光效不断攀升和逼近理论值等大功率LED灯珠
cob光源和
led光源哪个好传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。封装“
COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，
COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。，明朔科技从行业发展和用户体验改善考虑，不断提出更高的品质要求及创新出更有前瞻性的路灯形态，为产业的发展和成长提供了众多的动力和支持，给城市管理者提供最便捷的服务和优质产品，让人们享受更为低碳与舒适的居住环境。
