那COB光源与大功率集成光源是怎样区分的呢？其一从各种灯具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W，而集成大功率光源则主要用于LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯等工业、道路照明灯具，其单颗最大瓦数可达到500W左右；水族灯COB光源在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的水族灯COB光源

其二从封装工艺上方面，COB光源所使用的支架则有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚，而集成LED灯珠使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚；。cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对cob光源不是很熟悉，那么接下来小编给大家说说有关于cob光源的知识。未来两年，COB将会成为商业照明的主流。照明企业在做好商业照明产品的基础上，还必须在光学及结构上满足客户的需求，因而COB商业照明的性价比要做好以下三点：一、要克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点;二、节约成本，无须另外制作PCB板;三、模组化应用可直接安装使用，节约装备及运营成本。

水族灯COB光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。

水族灯COB光源COB与传统LEDSMD比较背景：LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835水族灯COB光源COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。