小结
COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方，热阻较SMD器件要小，有利于芯片散热，实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布，可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时，荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热，高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中，导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度，热电偶的探头也会吸光转换成热，使温度测量值偏高。COB与集成光源在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中
cob光源就是其中最具有代表性的COB与集成光源
结语当前，LED道路照明正面临前所未有的发展机遇和挑战，我们认为，LED路灯产品最亟待解决的问题为PC/PMMA材质透镜的黄化等导致的模组表观光衰和户外耐候性差。因此，在满足散热及行人对模组表面亮度舒适需求的前提下，“COB+玻璃透镜”无疑为现阶段及未来最值得信赖的LED路灯模组形式。。
cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以
cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对
cob光源不是很熟悉，那么接下来小编给大家说说有关于
cob光源的知识。倒装COB模组将主要应用于高功率产品，具有更高的可靠性，热阻和节温比正装芯片低30%。而倒装芯片COB产线投资可减少50%，由于无金线，无支架，BOM成本减少20%以上，人员也可缩减30%，使其性价比大幅提升。
COB与集成光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
COB与集成光源目前的LED灯具整体系统设计对LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估计仅停留在节能上)，导致整灯设计有向传统“反动”的趋势，而不是积极地向前寻求解决方案COB与集成光源COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天花灯、MR16、GU10等灯具中，并成功解决了两方面问题：一、
COB光源由于热量集中带来的散热问题，通过结构的设计保证了散热的通畅，确保了
COB光源在工作期间结温在安全值以下;二、采用鳞甲结构的反光杯或透镜结构，解决了灯具光斑的色均匀性。这两个方面的技术突破，使得国星光电COB灯具寿命及光品质有保证。。从市场反响来看，用户显然不认同用旧产品形态去承载新光源技术这种“旧瓶装新酒”的做法，从COB射灯在短暂高价后迅速降价重回“以价取胜”的尴尬，都可以看出市场对照明产品新形态的渴求，和对目前产品的失望。
