表1：温度测量方法对比热电偶成本低廉，在测温领域中最为广泛，探头的体积越小，对温度越灵敏，IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响。但如果将热电偶直接贴在发光面上进行测量，探头吸光转换成热的效果十分明显，会导致测量值偏高。3030集成光源LED集成光源和
COB光源有区别如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的3030集成光源
而另一方面，玻璃透镜的耐温范围宽、抗紫外线、抗腐蚀能力强、表面光洁度高等优点，已被更多的行业专家、制造企业、终端用户所认可，并认为未来户外照明领域的产品将会越来越多的使用玻璃材质的透镜。如何能让玻璃透镜在LED道路照明领域取得良好应用，从而解决行业痛点，发挥更多的价值空间。。而
COB光源则主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量度的
COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片。3、光源的使用领域不同LED集成光源最主要用途是用来制作LED投光灯，LED路灯等室外灯具，其单颗最大瓦数可以达到500W。而
COB光源则主要用在led筒灯，轨道灯，天花灯等室内灯具上面，其单颗最大瓦数不超过50W。
3030集成光源2、除了COB，LED照明行业中还有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的缩写对于
COB光源，早在其诞生之初，业界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、价格昂贵等问题，
COB光源的市场推广并没有得到突破。到2014年，这一局面有所改观，国内主流封装厂对
COB光源技术的研发日益成熟，市场对
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性价比也日趋合理。在市场上，企业和商家选取
COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。，意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可以达到120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等特点；
3030集成光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的3030集成光源1、节能是LED灯最突出的特点在能耗方面，LED灯的能耗是白炽灯的十分之一，是节能灯的四分之一。这是LED灯的一个最大的特点。现在的人们都崇尚节能环保，也正是因为节能的这个特点，使得LED灯的应用范围十分广泛，使得LED灯十分的受欢迎。，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
