传统吊顶方式照明局限：照明功能受到灯源设计位置和安装位置的限制，因此形同虚设;照明光源与室内装修风格不和谐，无灯光设计理念。集成吊顶照明优势：在MSO模块状态下，照明灯可任意安置在房间任何位置，以达到您所希望的效果。集成LED灯珠5)将旋转离心后的基板12放入烤箱烘烤，待荧光胶16固化后取出，再次进行检测，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通过在基板12上设置两层围坝，在围坝内填充荧光胶16集成LED灯珠
COB光源是一种新技术封装的LED发光器件，相对于传统LED它有多种优势。
COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。因为
COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小，且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当
COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。，这样使得围坝的总高度增加，避免荧光胶16在后续的沉淀工艺中溢出；然后使用离心设备沉淀荧光胶16中的荧光粉，使得荧光胶16的散热效果更好，避免
COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶16开裂或芯片快速衰减的情况发生，解决了
COB光源长时间使用时会产生较高的温度，导致荧光胶16开裂或芯片衰减严重，降低了
COB光源的使用寿命的问题。未来两年，COB将会成为商业照明的主流。照明企业在做好商业照明产品的基础上，还必须在光学及结构上满足客户的需求，因而COB商业照明的性价比要做好以下三点：一、要克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点;二、节约成本，无须另外制作PCB板;三、模组化应用可直接安装使用，节约装备及运营成本。
集成LED灯珠COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯,日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多2、可以在高速开关状态工作我们平时走在马路上，会发现每一个LED组成的屏幕或者画面都是变化莫测的。这说明LED灯是可以进行高速开关工作的。但是，对于我们平时使用的白炽灯，则达不到这样的工作状态。在平时生活的时候，如果开关的次数过多，将直接导致白炽灯灯丝断裂。这个也是LED灯受欢迎的重要原因。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封装技术，它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的，在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的，要让光线更多的跑出来，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上，从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果，并有效降低发光芯片的结温。
集成LED灯珠三、COB缺点—散热、发光效率和眩光1、对COB来说，一般9WCOB尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助集成LED灯珠其中P(T)为辐射能量，σ为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε为发射率，红外测温的精确与待测材料的发射率密切相关，由于
COB光源表面的大部分材料发射率是未知的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状态后，用红外热成像仪测量物体表面温度，再调整材料的发射率，使其温度显示为正确温度。。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来讲，低发热量、大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。
